2024年10月,中国科学院深圳先进技术研究院孙蓉、曾小亮团队在国际著名期刊Advanced Materials发表了题为“Soft,Tough, Antifatigue Fracture Elastomer Composites with Low Thermal Resistance through Synergistic Crack Pinning and Interfacial Slippage”的研究论文,首次阐明了高填充体系聚合物封装材料裂纹/缺陷萌生、演化与微观结构的定量关系。突破了导热-韧性-抗疲劳“魔三角”无法兼容的长期科学难题,有望为大尺寸芯片散热提供理论指导。

可用于电子器件散热用热界面材料(TIM)的相变弹性体的合成步骤与相变前后性能

  原文链接:https://advanced.onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/adma.202403661

  【研究团队】

  中国科学院深圳先进技术研究院先进电子材料研究中心孙蓉、曾小亮团队,团队成员包括孙蓉研究员、曾小亮研究员、任琳琳副研究员、范剑锋副研究员,其中曾小亮、任琳琳、范剑锋为论文通讯作者。