研究员，博士生导师，“国家高层次人才特殊支持计划”青年拔尖人才，广东省“特支计划”领军人才，以第一发明人获深圳市科技进步奖二等奖、深圳市后备级人才、海外高层次人才，IEEE高级会员，中科院青促会会员，集成电路材料全国重点实验室副主任，中国集成电路材料产业创新技术联盟专家咨询委员会委员，现任广东省深圳市宝安区区政协委员。

长期从事集成电路先进封装材料领域研究工作，深耕晶圆级封装关键材料的研发及应用。先后承担参与国家、省、市等重点科研任务10余项，发表SCI和EI收录论文100余篇，申请专利60余件，获得授权专利20件/国际PCT专利2件，实现专利转移转化5件。

任深圳先进电子材料国际创新研究院副院长以来，协助完成国内首个面向集成电路先进封装材料的“理化-检测-中试-工艺验证”的全闭环平台的建设并向全社会开放，助力我我国集成电路先进封装材料的快速发展。

集成电路先进封装材料

1.A strategy to prepare low-temperature curable photosensitive polyimide with good comprehensive performance. CHEMICAL ENGINEERING JOURNAL,2023,477.

2.Self‐Adhesive Electronic Skin with Bio‐Inspired 3D Architecture for Mechanical Stimuli Monitoring and Human‐Machine Interactions. Small,2024,2406564.

3.A synergistic self-assembled 3D PEDOT:PSS/graphene composite sponge for stretchable microsupercapacitors. Journal of Materials Chemistry A,2019, 8(2):554-564.

代表性专利：

1.一种柔性导体及其制备方法，CN201610309287.5

2.一种三维结构复合气凝胶的制备方法，CN201610387156.9

3.一种可自修复的聚合物电解质及其制备方法和应用，CN201910145670.5

4.一种化学镀液及其制备方法和应用，CN201910832552.1

5.一种带有大体积侧基的二胺单体及其制备方法和应用，CN201910960413.7

代表性项目

1.2023年获批中国科学院先导B项目——《薄晶圆加工临时键合材料》；

2.2020年获批广东省电子信息关键材料重点专项项目——《高端芯片减薄工序临时键合光敏材料及关键装备》；

3.2024年获批深圳市科技计划重点项目——《重202325N241 先进封装临时键合材料关键技术研发》。