孙蓉博士，女，研究员（二级），博士研究生导师，国务院特殊津贴获得者，国家科技部重点研发计划项目负责人，深圳市“双百计划”入选者、地方级领军人才，IEEE高级会员。2006年入职中国科学院深圳先进技术研究院，目前任中国科学院深圳先进技术研究院党委委员、材料所所长、先进电子材料研究中心主任、深圳先进电子材料国际创新研究院院长。
从零开始组建先进电子材料研究中心，聚焦先进电子封装材料研究与应用。作为负责人承担国家和省、部级及地方科研项目多项。2012年成功引进并获批 “先进电子封装材料”广东省创新团队项目。2018年，基于团队十余年研究基础，牵头获批深圳先进电子材料国际创新研究院，深入研究先进电子封装材料基础科学问题，为电子封装材料学科的建设和产业应用奠定了良好的基础。
基础研究方面，带领团队在电子封装材料领域在国内外权威学术期刊上发表论文700余篇（其中SCI论文600余篇），近5年累计申请发明专利600余件，授权专利140余件，国际专利90件。专业论著一部。产业化方面，4款关键材料完成国产化“突围”，其中2款材料(晶圆减薄临时键合材料、埋入式电容材料)实现货架化批量供应；2 款材料(芯片级底部填充胶和芯片级热界面材料)实现形成小批量应用。光敏聚酰亚胺、液态塑封料、阻焊干膜、积层绝缘胶膜等多款材料在国产化验证中排名领先。临时键合材料全面供应国内龙头企业，目前已占领全国约70%以上市场。埋入式电容材料通过器件端验证，供应头部企业。芯片级底部填充胶技术通过国内龙头企业实现转移转化。芯片级热界面材料技术授权国内某科技企业。
先进电子封装材料
1. Hu, Jiantao; Huang, Yun; Yao, Yimin; Pan, Guiran; Sun, Jiajia; Zeng, Xiaoliang; Sun, Rong; Xu, Jian-Bin; Song, Bo; Wong, Ching-Ping， Polymer Composite with Improved Thermal Conductivity by Constructing a Hierarchically Ordered Three-Dimensional Interconnected Network of BN，2017,9（15） （高被引论文，引用次数：411次）
2. Zhao, Songfang; Li, Jinhui; Cao, Duxia; Zhang, Guoping; Li, Jia; Li, Kui; Yang, Yang; Wang, Wei; Jin, Yufeng; Sun, Rong; Wong, Ching-Ping， Recent Advancements in Flexible and Stretchable Electrodes for Electromechanical Sensors: Strategies, Materials, and Features，2017,9（14） （高被引论文，引用次数：372次）
3.Wan, Yan-Jun; Zhu, Peng-Li; Yu, Shu-Hui; Sun, Rong; Wong, Ching-Ping; Liao, Wei-Hsin， Anticorrosive, Ultralight, and Flexible Carbon-Wrapped Metallic Nanowire Hybrid Sponges for Highly Efficient Electromagnetic Interference Shielding，2018,14（27） （高被引论文，引用次数：334次）
4 Xu, Yadong ;Lin, Zhiqiang ; Rajavel, K (Rajavel, Krishnamoorthy) [1] ; Zhao, Tao ; Zhu, Pengli ; Hu, Yougen ; Sun, Rong ; Wong, Ching-Ping; Tailorable, Lightweight and Superelastic Liquid Metal Monoliths for Multifunctional Electromagnetic Interference Shielding，2022,12（14(1)），IF=31.6
5.Zeyu Zheng, XiaoXin Lu, Liang Xu, Yang Liu, Jianhui Zeng, Hebin Zhang, Jialin Wen,Pengli Zhu, Rong Sun,Weijing Wu, Constructing phonon transport bridges via low-temperature sintering in Diamond@Ag/EP composite to achieve efficient 3D networks structure，2024.09（495:153499），IF=13.4
代表性专利
1. 授权发明，一种导电银胶、其制备方法及应用，申请号CN201610809966.9
2. 授权发明，シリカ充填材、シリカ充填材の表面処理方法及びエポキシ樹脂複合材，申请号JP2016217929
3. 授权发明，氮化硼-银/纤维素复合材料及其制备方法，申请号CN201710230832.6
4. 发明申请，一种自放热无压烧结导电银浆及其制备方法，申请号PCT/CN2017/120301
5. 授权发明，一种氮化硼纳米管-银杂化颗粒材料的制备方法，申请号CN201810117805.2
代表性项目
1.高性能热界面材料基础研究（国家科技部重点研发计划）
2.信息通信设备关键材料生产应用示范平台（国家工信部项目）
3.纳米尺度热输运机制与结构化热界面材料（国家科技部重点研发计划）
4.面向晶圆级先进封装制程的光敏聚酰亚胺（PSPI） 材料的研发及产业化（广东省电子化学品专项）
5.中国科学院深圳先进技术研究院-香港中文大学高密度电子封装材料与器件联合实验室（中国科学院项目）