研究员，博士生导师，国家级人才计划入选者，中科院青促会会员，广东省“特支计划”科技创新青年拔尖人才，深圳市后备级人才，深圳市孔雀计划人才。主要研究方向为纳米复合材料及其在芯片级电子封装材料领域的应用。

国家重点研发计划项目负责人，主持国家自然基金委、广东省重点领域研发计划、深圳市技术攻关重大项目等省市相关项目10余项，主持企业横向项目7项，作为参加单位方负责人或技术骨干参加973、02重大专项、工信部、国地联合实验、广东省创新团队等项目20余项，国家重点研发计划、国家自然基金以及各类省市项目评审专家。发表论文240余篇，其中SCI论文132篇，以第一作者及通讯联系人在ACS Nano, Nanoenergy等权威国际期刊发表SCI论文90篇，申请专利220余件，授权专利93件（PCT2件），出版英文论著1部，入选全球前2%顶尖科学家榜单。

聚合物复合材料，电子封装材料

1.Ultrathin Densified Carbon Nanotube Film with "Metal-like" Conductivity, Superior Mechanical Strength, and Ultrahigh Electromagnetic Interference Shielding Effectiveness.ACS NANO,14(10):14134–14145

2.Highly transparent triboelectric nanogenerator utilizing in-situ chemically welded silver nanowire network as electrode for mechanical energy harvesting and body motion monitoring.NANO ENERGY,59：508-516

3.Intelligent shielding material based on VO2 with tunable near-field and far-field electromagnetic response.CHEMICAL ENGINEERING JOURNAL,464:142596

4.Constructing phonon transport bridges via low-temperature sintering in Diamond@Ag/EP composite to achieve efficient 3D networks structure.Chemical Engineering Journal,495:153499

代表性专利

1.一种基于改性胺类固化剂的底部填充胶及其制备方法和应用.CN202210972617.4

2.芯片级底部填充胶用二氧化硅填料及其制备方法与应用.CN202211477172.9

3.一种低热阻高导热的底部填充胶及其制备方法.CN202211535899.8

4.一种氨基硅烷偶联剂及其在耐湿热底部填充胶中的应用.CN202410051036.6

5.一种用于底部填充胶的表面活性剂及其制备方法和应用.CN202410057146.3

代表性项目

1.2022年获批深圳市科创委项目-芯片级底部填充胶关键技术研发

2.2023年获批广东省科学技术厅项目-倒装芯片封装底部填充材料的研发及产业化