国务院特殊津贴获得者,国家科技部重点研发计划项目负责人,深圳市优秀党员、“双百计划”入选者、地方级领军人才,IEEE高级会员,多次入选美国斯坦福大学John P. A. Ioannidis教授团队发布的全球前2%顶尖科学家名单。

  2006年入职中国科学院深圳先进技术研究院从零开始组建先进电子封装材料科研团队。其间,作为负责人承担国家和省、部级及地方科研项目多项(包括国家科技部重点研发计划、国家重大专项封装材料子课题、国家自然基金面上项目、国家地方联合工程实验室、广东省重点实验室、中科院-香港中文大学联合实验室、广东省中科院院省合作项目、以及深圳市战略新兴产业重大项目等)。2012年成功引进并获批“先进电子封装材料”广东省创新团队项目,2013年度获评广东省优秀团队。2018年,基于团队十余年研究基础,牵头获批深圳先进电子材料国际创新研究院,深入研究先进电子封装材料基础科学问题,为电子封装材料学科的建设和产业应用奠定了良好的基础。

  基础研究方面,在电子封装材料领域以通讯作者在国内外权威学术期刊上发表论文600余篇(其中SCI论文470余篇),申请专利800余件(其中300余件已获授权),专业论著一部。产业化方面,实现4款关键材料完成产业化“突围”;其中,2款材料(晶圆减薄临时键合材料、埋入式电容材料)打破垄断,实现货架化批量供应;2款材料(芯片级底部填充胶和芯片级热界面材料)实现小批量量产应用。

  担任Advanced Materials, ACS Applied Materials & Interfaces等多个国际刊物的审稿人;分别担任中国科学院深圳先进技术研究院、中国科学院深圳理工大学(筹)学位评定委员会委员、《集成技术》领域副主编(负责材料领域)、电子电路基材国家工程技术中心专家委员、中国化工学会电子化学品专委会副主任委员等。