研究员,博士生导师。“国家高层次人才特殊支持计划”青年拔尖人才,广东省“特支计划”领军人才,以第一发明人获深圳市科技进步奖二等奖、深圳市后备级人才、海外高层次人才,中科院青年创新促进会会员,多次获得中科院深圳先进院优秀员工称号,并获得2020年度中国科学院深圳先进技术研究院院长创新奖。

  张国平老师长期从事集成电路先进封装材料领域研究工作,深耕晶圆级封装关键材料的研发及应用。先后承担参与国家、省、市等重点科研任务10余项,发表SCI和EI收录论文100余篇,申请专利60余件,获得授权专利20件/国际PCT专利2件,实现专利转移转化5件。创立深圳市化讯半导体材料有限公司,其自主研发的晶圆减薄临时键合材料成功导入我国集成电路封测龙头企业,全面支撑终端应用企业规模化量产。

  任深圳先进电子材料国际创新研究院副院长以来,主动承担园区和平台建设任务,已成功建成国内首个面向集成电路先进封装材料的“理化-检测-中试-工艺验证”的全闭环平台并向全社会开放,全面加速我国集成电路先进封装材料的国产化突围。